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Intel采用3D技术实现CPU异构集成:乐鱼体育官网登录

Intel采用3D技术实现CPU异构集成:乐鱼体育官网登录

本文摘要:Intel展出了一种新的3DPCB技术,用作面对面逻辑填充,计划于明年下半年上市。其首席架构师阐释Intel还发售了新的处理器微体系结构和新的图形架构。被称作Foveros的3DPCB技术是英特尔二十年来研究成果,它是将三维异构结构逻辑和内存结合的芯片填充技术。 不同于目前能用的无源内挂和填充内存技技,Foveros将3DPCB概念扩展到还包括CPU、图形和AI处理器等高性能逻辑架构。

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Intel展出了一种新的3DPCB技术,用作面对面逻辑填充,计划于明年下半年上市。其首席架构师阐释Intel还发售了新的处理器微体系结构和新的图形架构。被称作Foveros的3DPCB技术是英特尔二十年来研究成果,它是将三维异构结构逻辑和内存结合的芯片填充技术。

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不同于目前能用的无源内挂和填充内存技技,Foveros将3DPCB概念扩展到还包括CPU、图形和AI处理器等高性能逻辑架构。RajaKoduri英特尔首席架构师兼任核心和视觉计算出来部门高级副总裁RajaKoduri说道:“我们正在加倍改良我们的流程和先进设备的纸盒领导地位。”Koduri参照了半导体行业在构建3DPCB中相连有所不同芯片和芯片的探寻,“我们再一寻找了如何使其沦为确实的可生产产品。”Koduri回应,英特尔早已用于Foveros技术建构了产品,以号召客户的拒绝。

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